基板とケースの試作が上がってきたのでフィードバックして修正します。試作1回で済めばよいのですけどそうはいかぬですね。
サイドスイッチ見直し
まず設計云々以前に部品選定が駄目だったサイドスイッチについて再検討。磁気キーボードのオプションボタン用に用意していたわけですが、それがsp3tのスライドスイッチで済むなと気づきました。ゲームプロファイルと作業プロファイルとキャリブレーションモードそれぞれ同時に行うことはないのでスライドスイッチ一つでよいですね。
なのでメカニカルもそれに合わせて狭い開口で作れます。そこで一つの部品で3入力できるレバースイッチ TMHU27が秋月電子で売っていたのでこちらを採用してみます。没基板に乗せるとこんな感じ。ちょっと大きいけど入らないこともないですね。
メインのキーに割り振るまでではないけど楽にアクセスしたいキーを割り振ることができます。
基板修正
サイドスイッチを交換し修正しました。他ところどころ見直したり
右手向けにも作ってみました。
余談ですがタイピング用として使ってみるとBを親指で押すという変化点はあるものの、普通に癖なくタイピング出来て驚いている。デスクスペース考えるとそれもありなのかもしれない。ゲームと両立できますね。左だけ磁気にして右メカニカルでもいいし、
ケース修正
これはわかりつつも確認のために試作したのですが、アルミトレイケースは重いです。キーボードは重ければ重いほど良いという宗派もあるかと思いますが、意味のある重さでなければ冗長だというのが私の考えですのでむやみに重いのは避けたいところです。
重さというか大事なのはどちらかというと厚みかなと思います。薄いとシンプルに打鍵が透けますからね。ここは筐体のコンパクトさとトレードオフで悩みながらも私はコンパクトさを取りがちです。
なのでオープンソースですから使いたい人はアルミケースを製作してもらって、私としては樹脂ケースを採用したい所存です。同じく削り出しで製作することができるPC素材がいいかなと思います。PC削り出しの価格感はアルミ削り出しとおなじJLC$90ぐらいです。
3dpでレジンを発注すれば安く済むのですが質感等々考えると標準にはしたくないですね。
樹脂筐体にすると何が課題になるかというと、アルミでは直接タップを切っていましたが樹脂だとあまり直接ねじ止めしたくないなあというところ。
安直に案は2つあり、まずプレート側を真鍮削り出しにしてプレート側にスタンドオフを設ける。これは価格の面で厳しく没となりました。スタンドオフ無しと有りとで倍以上違います。自作キーボードにおけるサンドイッチマウントの欠点としてとんでもない量のスペーサとねじがあります。これが嫌なのでできれば一体形状にしたいのですが、さすがにという感じです。
結果的に、トレイケースを用意しているにもかかわらずスペーサが必要になるという。というわけで板プレートにスペーサをねじ止めする感じです。よってケース側もスペーサを裏側からねじ止めするための穴を設ける必要があります。
アルミケースに樹脂プレートや、安価に3DPでケース及びプレートを出力する場合はトレイケースに一体成型がよさそうです。あくまで標準は重すぎないバランスを取り樹脂ケース+真鍮プレートとしたい。
また、特徴としてMXとGLP3共用基板とケースなのがあります。で結局構成的にはプレートスイッチ基板のセットを例えばMXとGLPとで用意しておいてケースは一つだけ、上の部分だけを交換して使えるように、、というコンセプトになりそうです。まあ実際は各々好きな構成だけ使用するものと思いますけど。
トレイケースなのに底面に穴が。個人的にはキーボード裏の意匠は加工コスト上げるだけの冗長なものだと思っています。が意匠どうこう以前に見栄えが悪いですね。
前回設けていたpcb受けを撤廃しています。打鍵体験として接点が増えるのはやはりよくないなと思ったためです。メカニカルであれば基板はソケットのみで保持できます。
磁気モデルについてはgh60互換品のように、プレートと基板を3.5mmスペーサで固定する方式にしようかと思っています。これも部品点数が増えてなんだかななのですが、まあ妥協で妥当なのかなと。
余談ですが1.5mmプレートだとGLP3は微妙に嵌まるような嵌まらないようなぐらいの厚みです。ロープロスイッチは爪がかむとMXのようにプラーで簡単に抜けないので、何なら嚙まない方がいいのかなとも思うのですよね。するとちょっと扱いにくさが出るのですが、基板とプレートの間に、1mm厚のOringをスタンドオフ部に噛ませると丁度良く、取り回しが良くなるんじゃないかなと思って試してみます。
MX用にプレートフォームとしては3mmの舎カットPORONと3mmのシリコンカットor自宅で型取り製造を考えていますがフォーム自体ミュート目的なので標準とするかどうか悩みます。シリコン型取りであれば1mm厚でGLP用のプレートフォームも製造はできますね。ただ型取り製造はシンプルにめんどくさいし硬化に時間もかかるのであまりやりたくなく、悩みます。
ケースの空間高さは、MX時の基板底から3mmちょい開いているので、3mmレーザーカットフォームか、2mmレーザーカットフォーム+1mm底敷が収まる感じです。舎カットで対応できます。
pcbフォームは穴ぼこ過ぎてデータ作成するのめんどくさいのでエプトシーラー3mm敷いて終われば一番楽なのですが部品ある箇所は1mmまで圧縮するのにどんなもんかなあ。
樹脂パーツは音が響かない一方で振動は強く響きます。ケース中央に開けた穴は制震材料でもはめ込んでみようかなと思っても受けてみました。あまり知見がないのでどう働くかはわかりません。
サイドボタンはレバースイッチに変更したので、側面の開口はいい感じにまとまってくれたんじゃないかなと持っています。
またTypeCは十分させる厚さだったので、基板上で面一になるぐらいにTypeCジャックは引っ込ませることにしました。
おわり
とりあえず修正完了、これで発注してみます。いくらか頒布しようとは思っていますがそこでPC削り出しケース$90を出すのか？という話で悩みます。高いしどうせ原価で出すなら各自発注すればいいじゃんというところですね。でレジンケースがあるといいなという話ですが、出来栄え次第ですね、、出せる出来ならPCケースより原価1万やすくなります、それでも市販品の売価の数倍原価がするのですが。
雑計算、レジンverが原価150k, PCverが250kあたりでしょうか。シンプルに高いので頒布するなら試作開発費工賃等なしでほぼ原価で出す感じになるのだろうなあ。まあ同人なので
製造はしないですがソースをオープンするときにアルミケース用とかも用意はしておこうか、、
多分今回の試作で完成のはず。JLCの製造がわりとかかると思うのでしばらく待ちですね。文句を言いつつ金がなくJLCをつかうほかないのだなあ、、ありがたい限りです
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