hyousi

　基板とケースの試作が上がってきたのでフィードバックして修正します。試作1回で済めばよいのですけどそうはいかぬですね。

サイドスイッチ見直し

　まず設計云々以前に部品選定が駄目だったサイドスイッチについて再検討。磁気キーボードのオプションボタン用に用意していたわけですが、それがsp3tのスライドスイッチで済むなと気づきました。ゲームプロファイルと作業プロファイルとキャリブレーションモードそれぞれ同時に行うことはないのでスライドスイッチ一つでよいですね。
　なのでメカニカルもそれに合わせて狭い開口で作れます。そこで一つの部品で3入力できるレバースイッチ TMHU27が秋月電子で売っていたのでこちらを採用してみます。没基板に乗せるとこんな感じ。ちょっと大きいけど入らないこともないですね。
　メインのキーに割り振るまでではないけど楽にアクセスしたいキーを割り振ることができます。

基板修正

　サイドスイッチを交換し修正しました。他ところどころ見直したり

　右手向けにも作ってみました。

　余談ですがタイピング用として使ってみるとBを親指で押すという変化点はあるものの、普通に癖なくタイピング出来て驚いている。デスクスペース考えるとそれもありなのかもしれない。ゲームと両立できますね。左だけ磁気にして右メカニカルでもいいし、

ケース修正

　これはわかりつつも確認のために試作したのですが、アルミトレイケースは重いです。キーボードは重ければ重いほど良いという宗派もあるかと思いますが、意味のある重さでなければ冗長だというのが私の考えですのでむやみに重いのは避けたいところです。
　重さというか大事なのはどちらかというと厚みかなと思います。薄いとシンプルに打鍵が透けますからね。ここは筐体のコンパクトさとトレードオフで悩みながらも私はコンパクトさを取りがちです。

　なのでオープンソースですから使いたい人はアルミケースを製作してもらって、私としては樹脂ケースを採用したい所存です。同じく削り出しで製作することができるPC素材がいいかなと思います。PC削り出しの価格感はアルミ削り出しとおなじJLC$90ぐらいです。
　3dpでレジンを発注すれば安く済むのですが質感等々考えると標準にはしたくないですね。

　樹脂筐体にすると何が課題になるかというと、アルミでは直接タップを切っていましたが樹脂だとあまり直接ねじ止めしたくないなあというところ。
　安直に案は2つあり、まずプレート側を真鍮削り出しにしてプレート側にスタンドオフを設ける。これは価格の面で厳しく没となりました。スタンドオフ無しと有りとで倍以上違います。自作キーボードにおけるサンドイッチマウントの欠点としてとんでもない量のスペーサとねじがあります。これが嫌なのでできれば一体形状にしたいのですが、さすがにという感じです。

　結果的に、トレイケースを用意しているにもかかわらずスペーサが必要になるという。というわけで板プレートにスペーサをねじ止めする感じです。よってケース側もスペーサを裏側からねじ止めするための穴を設ける必要があります。
　アルミケースに樹脂プレートや、安価に3DPでケース及びプレートを出力する場合はトレイケースに一体成型がよさそうです。あくまで標準は重すぎないバランスを取り樹脂ケース+真鍮プレートとしたい。

　また、特徴としてMXとGLP3共用基板とケースなのがあります。で結局構成的にはプレートスイッチ基板のセットを例えばMXとGLPとで用意しておいてケースは一つだけ、上の部分だけを交換して使えるように、、というコンセプトになりそうです。まあ実際は各々好きな構成だけ使用するものと思いますけど。

　トレイケースなのに底面に穴が。個人的にはキーボード裏の意匠は加工コスト上げるだけの冗長なものだと思っています。が意匠どうこう以前に見栄えが悪いですね。

　前回設けていたpcb受けを撤廃しています。打鍵体験として接点が増えるのはやはりよくないなと思ったためです。メカニカルであれば基板はソケットのみで保持できます。
　磁気モデルについてはgh60互換品のように、プレートと基板を3.5mmスペーサで固定する方式にしようかと思っています。これも部品点数が増えてなんだかななのですが、まあ妥協で妥当なのかなと。

　余談ですが1.5mmプレートだとGLP3は微妙に嵌まるような嵌まらないようなぐらいの厚みです。ロープロスイッチは爪がかむとMXのようにプラーで簡単に抜けないので、何なら嚙まない方がいいのかなとも思うのですよね。するとちょっと扱いにくさが出るのですが、基板とプレートの間に、1mm厚のOringをスタンドオフ部に噛ませると丁度良く、取り回しが良くなるんじゃないかなと思って試してみます。
　MX用にプレートフォームとしては3mmの舎カットPORONと3mmのシリコンカットor自宅で型取り製造を考えていますがフォーム自体ミュート目的なので標準とするかどうか悩みます。シリコン型取りであれば1mm厚でGLP用のプレートフォームも製造はできますね。ただ型取り製造はシンプルにめんどくさいし硬化に時間もかかるのであまりやりたくなく、悩みます。

　ケースの空間高さは、MX時の基板底から3mmちょい開いているので、3mmレーザーカットフォームか、2mmレーザーカットフォーム+1mm底敷が収まる感じです。舎カットで対応できます。
　pcbフォームは穴ぼこ過ぎてデータ作成するのめんどくさいのでエプトシーラー3mm敷いて終われば一番楽なのですが部品ある箇所は1mmまで圧縮するのにどんなもんかなあ。

　樹脂パーツは音が響かない一方で振動は強く響きます。ケース中央に開けた穴は制震材料でもはめ込んでみようかなと思っても受けてみました。あまり知見がないのでどう働くかはわかりません。

　サイドボタンはレバースイッチに変更したので、側面の開口はいい感じにまとまってくれたんじゃないかなと持っています。
　またTypeCは十分させる厚さだったので、基板上で面一になるぐらいにTypeCジャックは引っ込ませることにしました。

おわり

　とりあえず修正完了、これで発注してみます。いくらか頒布しようとは思っていますがそこでPC削り出しケース$90を出すのか？という話で悩みます。高いしどうせ原価で出すなら各自発注すればいいじゃんというところですね。でレジンケースがあるといいなという話ですが、出来栄え次第ですね、、出せる出来ならPCケースより原価1万やすくなります、それでも市販品の売価の数倍原価がするのですが。
雑計算、レジンverが原価150k, PCverが250kあたりでしょうか。シンプルに高いので頒布するなら試作開発費工賃等なしでほぼ原価で出す感じになるのだろうなあ。まあ同人なので
　製造はしないですがソースをオープンするときにアルミケース用とかも用意はしておこうか、、
　多分今回の試作で完成のはず。JLCの製造がわりとかかると思うのでしばらく待ちですね。文句を言いつつ金がなくJLCをつかうほかないのだなあ、、ありがたい限りです

エプトシーラー686

　基板ができて形状がわかったのでケースを作っていきます。

　ケースはfusion360でデザインしアルミ削り出しで作ります。
　ガイドにkicadから基板とプレートの3dモデルをfusionに読み込みます。今回はプレートは図面から押し出してますが。基板の厚みは1.2mmを使いたいので、読み込んだ3dモデルを結合で切り取り厚みを調整しておきます。

　MXとGLP3を共用するので、基板も両方分用意します。プレート位置を固定するマウントなのでロープロファイルのロープロファイルさをプレート上分しか享受できないのですがそれでも十分ロープロファイルなので良しとします。損した気分にはなる

　スケッチに外形を読み込んでオフセットしケースの形を取ります。今回は内側を0.6mm、外側を3mm基板からオフセットを取ってみました。また左右の段差の小さな部分は線でつないで曲線的な形にしようと思います。
　穴の部分にスタンドオフ用の4mm, 6mmの円を作っておきます。
　またここでは後からケースをフィレットするために基板外形は角部のフィレットのみしたものを使用しています。どうせ後からオフセットするのでフィレットなしの直線的な図面の方が都合よいですね。

　スケッチから押し出しました。チルトテントするのでとりあえず余裕をもって長くしています。
　深さはMXスイッチ5mm+ソケット3.05mmは最低でも必要なので、9mmとしました。
　φ4mmスタンドオフはプレートの高さまで、φ6mmは基板を支えたいのでMX時の基板の高さまで押し出します。φ6の方はどちらかというとその後のHE対応用です。ロープロHEも対応したいので結局ワッシャーを入れたりする必要があり、そもそもそれでいいんじゃないかという話もあります。

　横面にスケッチを取り、チルト角と高さを検討します。チルト角は6度ぐらいが丁度よさそうでした。
　線の長さや角度を寸法から変更するだけで調整できるのでfusionいいですよね。

　この引いた線からテント用の平面を出すので、3dスケッチにチェックを入れ、yz平面に作成していたスケッチをキーボード左端まで移動させます。
　今回左端が真っすぐな面だったのでここにスケッチ作成すればよかったですね。

　チルト線に対してテント角を加えた傾斜平面を作成します。
　3dpで印刷してみて、テント角は3度ぐらいが丁度良かったです。

　作成した面から下をカットして、チルトテントした底面を作成できました。あまり考えずやってますがこういうやり方でいいんでしょうかね。
　デザイン的にはtofuみたいなただ押し出しただけの形状になっていますが、配列が特殊でガタガタなので、ロウスタッガードの四角形の外形なキーボードのように意匠を施すのは手間があほらしくそのままにすることとしました。

　辺の部分をフィレットして整えた

　usbの開口を開けます。スイッチタイプで高さが異なるので、ぱっと見隙間が多い感じになってしまいますね。
　横方向にもだいぶ余裕を持った広さですが、HEではスライドスイッチを二つとか載せたいので、先を見据えて広く開けています。
　不格好にはなりますが仕方ないと割り切る。一応壁の厚みは1mmは残すようにしました。

　こんな感じとなりました。底面は何も無しです、まあ机に面して見えないし、、チルトテント済みでフラットなので滑り止めも好きな場所に張ればいいかなと思います。

　ケースの価格はJLCで本体15000円程度でした。原価の9割はケースであります。家で3DP出力するのが経済的ですね。

滑り止めはアマゾンで売ってたシリコンシートを打ち抜いて使おうかしら。MYmama シリコンシート

到着

　到着まで注文から2週間ほどかかりました。プランは6日でしたが混雑している時期だったのでしょうか。
　基板を載せてみます。およそ欲しかったものが出来上がっています。

　アルミの塊なので重いです。私は無意味な重さが好きではないので、軽量化したいなというところ。アルミケースというだけでぱっと見の完成度が高く見えますね。

　内側とはいえなんかでかい傷がいっぱいあったり、糸面取りが安定していなかったりところどころそもそも加工されていない箇所がありました。
　クレーム付けたところ$10クーポンをくれるとのことでしたが、JLCCNCとしては備考欄に出荷前に写真でチェックする旨書いてくれとのこと。
　そもそもデータ通りに加工されていないので、本番でやられると困りものです。使用を満たしているかチェック表のようなものを用意して渡した方がよさそうですね。

　届く前に設計変更したいなという感じだったので、今回は雰囲気見る感じです。ちゃんとデータ通りに加工してもらうように働きかける必要があるので注意ですね。内側外側問わず目立つ傷がついていたので、そこも注意しなければならない。

　フィードバックして再設計します。

final ZE500 for ASMR

　Nitingaleという多目的用途な左手デバイスがあります。私はゲームで以来使い続けているのですが配列がとても美しく見惚れます。

　色々新しく取り組みたい要素が多くあるのですが、その題材としてNitingaleを選び色々試してみたいと思います。

部品

　部品も選びなおし基板も新しく作り直します。またjlcpcbのpcbaサービスも使わず家で実装しようと思います。微妙と思いながら利用していましたが遂に嫌になりました。ソケット実装や実装不良や金や時間やbasic部品の制約やら、、、

・コントローラー　rp2040→stm32f072CB
　rp2040色々使ってきたけど部品点数多いし変更します。stm32が部品点数削減できよさそうです。採用例も多そうなのでf072を、lcscで安価なのでリードタイプのT6を選択しました。そこまで変わらないのでU6にして占有面積減らした方が使いやすいのかもしれない。
ST STM32F072CBT6

・チップコンデンサ、抵抗　0402→0603
　jlcのpcbaでは0402サイズを使っていましたがすべて0603サイズの部品を使用します、配線すると0603でかいなと思うのですが目視で十分触れるのが良い点です。
　とはいえでかいので0201とかにしてしまうのが数作るのであればいいのかもね。

・LDO sot223→sot23
　jlcのbasicパーツだとsot223を使うしかなかった記憶ですがsot23の一回り小さなものを使えますやったね

　いままで壊れたこともないのですけど、esd保護にonsemi CM1293A-04SOを使ってみました。フットプリントあるだけで使わないなら使わないでもいいですしね。

基板

　部品点数がrp2040と比べるととても少ない。ここら辺にリファレンスデザインがありました。クリスタルはなくても動くので省略すると、あとは3.3V電源とUSBとデカップリングコンデンサつなぐだけみたい。
Getting started with STM32F0x1/x2/x8 hardware development

　同様の配列で30キーにサイドスイッチを2つ加えています。
　ダイオード必要ですが配線引き出すのがめんどくさく思ったのでdirectpinsでなくcol2rowとしました。bootモードはhighで入るようです。rp2040とは逆なので注意ですね。

　MXスイッチに加えてgateron low profile 3.0にも対応させます。GLP3はついに？MXタイプとピン配置が一緒になり、MXとロープロの基板を同じソケットで共用にすることができます。中央の突起サイズが異なるので、フットプリントは中央の穴をφ5mmに大きくしたものを使用します。

　古いデータ引っ張り出してきてフットプリント入れ替え、コントローラー部分を再配線します。
　曲配列で配線がめんどくさいうえに汚くなるので色々やってみたのですが、結局以前同様15度傾けた状態で全体の配線を行いました。kicad回転できるのはいいのですけど回転するたびに微妙に座標がずれていくのが気に障ります。
　ダイオードを一か所にまとめるデザインは今まで配線長くなって微妙ではと思ってました。のですが今回usb-コントローラー部が邪魔で、下の方にダイオードを集めた方が配線がまとまりやすかったです。こういうのは実際に直面しないと気づけないものですね。

　kicadだと無理なので外形は一度userdrowingをエクスポートしてcadで線を引きなおしました。

　磁気キーボード基板もコンパチで作りたいので、マウントはpcbではなくプレートで行います。磁気スイッチはメカニカルと違ってpcbマウントしてもプレートとスイッチが固定されないので。
　φ4.1の穴を設け、そこにプレートマウント用のスタンドオフを通します。スタンドオフに引っかからないように長さ6mmの楕円にしてみました。

　プレートにはねじ止め用の穴を設けます。穴の位置はスタンドオフ等があるので、干渉しない位置に部品やパッドを避けて適当に配置しました。あまり深く考えていませんが7点止めになりました。

　JLCで5枚$11×2程度で＋部品と送料と実装が基板原価になりますね。
　ロープロスイッチに対応するため基板もプレートも厚みは1.2mmで注文しました。

届いた

　届きました。基板だけだと早くていいですね。lcscも普通に速くて1週間かからず届きますね。digikeyつかわんくていいや

　届くまでの間に既に没基板と化していたのでstm32f072の動作とqmkの確認に中途半端に実装。大きな部品しか使用していないのでホットプレートでも手はんだでも簡単ですね。点数も少ないし

　なんで没かというとtypecの隣につけたサイドボタン、omronのb3u-3000pというものを使用してみたのですがちいさすぎた、、、一緒に注文したケースと合わせて見て修正版を発注しようと思います。
　また、プレートを1.2mmで作ってみたのですがMXがスカスカでだめですね。1.6mmだと一応両方嵌まりはするけどロープロスイッチはチョイっと無理やり感があり適切ではないので、やはり1.5mmがベストなのだと思います。となると1.5mm板をカットするか削り出すかということですがまたコストアップですね。いくつか試してみようと思います。

　qmkでの設定はkeyboard.jsonでマイコン指定するだけでクリアでした。qmkは偉大であります！

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